此芯科技 技术研发求职与面试准备参考
以下行情与要求由本站当前此芯科技技术研发方向在招岗位的 JD 原文实时汇总,供投递前评估薪资预期、准备面试参考,不是候选人面经;完整岗位要求登录后可见。
🧭 常见经验要求5年以上48年以上34年以上21年以上22年以上2
统计口径:仅计入本站在架且明确标注的岗位,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。
此芯科技 技术研发在招岗位(最新 29 条 / 共 29 个)
硬件测试技术员
📍 苏州
💰 面议
🧭 1年以上
2026-07-15
电源工程师
📍 苏州
💰 面议
2026-06-18
关于此芯科技技术研发招聘
此芯科技是一家专注于芯片研发的民营企业,业务覆盖芯片设计、验证与软件生态等环节。从在招岗位来看,公司在上海、苏州、北京等地布局团队,招聘方向涵盖硅后特性分析、DFT设计、PCIE集成设计、物理设计实现等芯片设计与验证岗位,以及CPU、GPU资深硅后验证工程师,体现出其在通用计算芯片领域的设计与验证能力。与此同时,公司同步招聘AI Solution软件工程师、AI SDK软件工程师、AI Agent研发工程师及软件QA负责人等岗位,表明其在芯片硬件之外,也在构建面向AI应用的软件栈与开发工具链。此外,芯片客户质量工程师、芯片销售及ERP项目经理等岗位,反映公司已建立从质量管控、市场销售到内部运营的完整职能体系。整体来看,此芯科技围绕芯片产品,形成了设计验证、软件生态与商业化落地并重的业务形态。
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