岗位描述(节选)
芯片系统功能验证
• 参与SoC系统级功能验证,覆盖CPU、GPU、NPU、存储、显示及各类高速IO接口。
• 设计并实现芯片功能测试工具,验证I2C、SPI、UART、USB、PCIe等关键接口。
芯片压力与可靠性测试
• 构建芯片系统级Stress Test、Burn-in、Power Cycle等验证工具。
• 评估芯片在高负载、高温、长时间运行等极限工况下的稳定性与可靠性。
• 集成各类性能与压力测试工具,构建系统级验证基线。
芯片验证工具链开发
• 基于Python、C、Shell等语言开发自动化测试工具与验证框架。
• 构建系统级自动化验证流程,支持日志采集、数据分析与报告生成。
• 维护测试用例库与自动化验证平台
• 芯片Bring-up:参与芯片Bring-up,设计开发相关工具,提升Bring-Up效率。
芯片Bring-up与系统调试
• 参与芯片Bring-up阶段的……
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本站当前在招 356 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
本岗位标注月薪 15K ~ 25K,高于该范围约 49% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个博众精工 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。