芯片项目经理(J10091)

1. 负责 SoC 芯片完整研发项目流程管理，统筹从规格定义、前端设计、IP 集成验证、DFT、后端实现、芯片和封装 Tape out等pre-silicon开发工作；配合芯片点亮、系统 bring up 到量产交付post-silicon测试验证工作；对整体项目进度、风险、资源与版本管理负责，确保项目按关键里程碑落地。 2. 牵头跨部门协同，对接架构、数字、模拟、验证、DFT、封装测试、固件、软件、市场及客户团队，对齐需求，拆解项目 WBS，制定项目 schedule、甘特时间轴，识别关键路径，跟进NRE、流片、修调等关键工作。 3. 开展项目风险识别与闭环管理，处理 IP 交付、DDR/PCIe/USB等接口问题、封装翘曲、memory repair等各类技术卡点，组织风险评审、周例会、项目复盘，向上输出项目状态报告。 4. 管控项目成本、资源投入，协调内外部供应商、OSAT 合作方，…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 3080 个上海技术研发岗位，其中 103 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 22K（25~75 分位），中位约 20K，最低 4K、最高 100K。