岗位描述(节选)
1.主导 SoC / 高性能处理器等复杂芯片物理设计全流程(Floorplan/Placement/CTS/Routing),制定先进工艺技术方案,把控设计质量与进度
2.攻关时序收敛、SI/PI、DRC/LVS 等复杂问题,优化芯片 PPA(面积 / 功耗 / 性能)
3.输出设计规范与最佳实践,指导初 / 中级工程师,组织技术培训提升团队能力
4.对接跨部门(前端 / 验证 / 流片)需求,主导解决物理设计重大问题,保障流片量产
5.跟踪先进工艺 / Chiplet 等技术趋势,引入新技术优化设计流程
【任职要求】
1.本科及以上,电子 / 微电子相关专业,5 年 + 物理设计经验(专家级 8 年 +)
2.精通物理设计全流程,熟练使用 Cadence Innovus/Synopsys IC Compiler,有 7nm 及以下或复杂芯片项目经验
3.能独立决策并攻克复杂技术难题,熟……
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本站当前在招 3038 个上海技术研发岗位,其中 100 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 23K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:拼多多 317 个经纬恒润 203 个米哈游 160 个阿里巴巴集团 154 个长鑫科技 96 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。