岗位描述(节选)
Responsibility 职责
研发测试与产测软件验证:
功能验证:根据硬件工程师和软件工程师的指令,在芯片板卡上执行功能测试(如上下电、接口插拔识别、基础功能验证),确保板卡在交付给研发同事或客户前功能完好。;
测试脚本执行:运行自动化的生产测试脚本或诊断工具(如内存压力测试、网口吞吐量测试),记录测试日志(Log),初步判断是硬件问题或者软件报错。
问题反馈:在测试过程中发现异常(如点不亮、掉卡、高温降频),清晰记录故障现象并提交至问题跟踪系统(Jira等),协助工程师进行复现。
板卡级资产管理:
库存管理:负责所有芯片开发板、评估板(EVB)、核心板、转接板(Adapters)及客户样机的入库、贴标、存放、借出与归还。
台账维护:建立并实时更新《板卡资产台账》,记录每一块板卡的唯一序列号(SN)、当前状态(正常/维修中/报废)、借用人、存放位置。确保账实相符。……
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本站当前在招 360 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个博众精工 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。