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此芯科技 · 技术研发在招岗位

民营企业 官网直招 · 北森 技术研发 在招 29 岗 3 个城市
此芯科技目前技术研发方向有 29 个在招岗位,分布在上海(21)、苏州(6)、福州(1)。 本站数据更新于 2026-10-30 06:23(每 10 分钟自动刷新)。
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岗位来自此芯科技官方招聘系统(北森),本站只做索引聚合,投递直达企业 HR 系统,不经中介、不必聊天。

此芯科技 技术研发求职与面试准备参考

以下行情与要求由本站当前此芯科技技术研发方向在招岗位的 JD 原文实时汇总,供投递前评估薪资预期、准备面试参考,不是候选人面经;完整岗位要求登录后可见。
🧭 常见经验要求
5年以上48年以上34年以上21年以上22年以上2
统计口径:仅计入本站在架且明确标注的岗位,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

此芯科技 技术研发在招岗位(最新 29 条 / 共 29 个)

鸿蒙开发工程师(J10311)
💰 面议 🧭 3年以上 2026-10-16
USB IP System Engineer – USB(J10278)
📍 上海 💰 面议 2026-09-23
AI Solution 软件工程师(J10300)
📍 苏州 💰 面议 🧭 4年以上 2026-09-17
AI Agent 研发工程师(J10189)
📍 上海 💰 面议 🧭 1年以上 2026-09-14
Silicon Characterization Engineer(硅后特性分析工程师)(J10282)
📍 上海 💰 面议 🧭 8年以上 2026-09-10
DPU IP System Engineer – DPU(J10279)
📍 上海 💰 面议 2026-09-10
多媒体软件工程师(J10045)
📍 苏州 💰 面议 🧭 4年以上 2026-09-02
芯片项目经理(J10091)
📍 上海 💰 面议 🧭 8年以上 2026-09-01
ERP项目经理(J10273)
📍 上海 💰 15K-25K 元/月 🧭 8年以上 2026-08-24
AI SDK 软件工程师(J10270)
📍 上海 💰 面议 2026-08-21
SW AI QA lead(J10269)
📍 苏州 💰 面议 2026-08-19
PCIE集成设计工程师(J10268)
📍 上海 💰 面议 🧭 2年以上 2026-08-14
物理设计实现工程师(J10090)
📍 上海 💰 面议 2026-08-11
芯片验证工程师 - CSI & DSI(J10267)
📍 上海 💰 面议 2026-08-11
SOC集成设计工程师(J10076)
📍 上海 💰 面议 🧭 5年以上 2026-08-07
芯片验证工程师-PCIE(J10265)
📍 上海 💰 面议 2026-08-05
EDA专家(J10257)
📍 上海 💰 面议 2026-07-24
MSE 芯片系统验证expert
📍 苏州 💰 15K-25K 元/月 2026-07-15
硬件测试技术员
📍 苏州 💰 面议 🧭 1年以上 2026-07-15
ATE测试开发工程师
📍 上海 💰 面议 🧭 5年以上 2026-07-15
DFT工程师
📍 上海 💰 面议 2026-07-15
电源工程师
📍 苏州 💰 面议 2026-06-18
AI应用软件工程师
📍 福州 💰 面议 2026-06-15
AI芯片软件首席架构师 / 资深系统专家
📍 上海 💰 面议 🧭 8-10年 2026-06-11
SoC前端FLOW工程师
📍 上海 💰 面议 🧭 2年以上 2026-05-08

此芯科技其他热招方向

关于此芯科技技术研发招聘

此芯科技是一家专注于芯片研发的民营企业,业务覆盖芯片设计、验证与软件生态等环节。从在招岗位来看,公司在上海、苏州、北京等地布局团队,招聘方向涵盖硅后特性分析、DFT设计、PCIE集成设计、物理设计实现等芯片设计与验证岗位,以及CPU、GPU资深硅后验证工程师,体现出其在通用计算芯片领域的设计与验证能力。与此同时,公司同步招聘AI Solution软件工程师、AI SDK软件工程师、AI Agent研发工程师及软件QA负责人等岗位,表明其在芯片硬件之外,也在构建面向AI应用的软件栈与开发工具链。此外,芯片客户质量工程师、芯片销售及ERP项目经理等岗位,反映公司已建立从质量管控、市场销售到内部运营的完整职能体系。整体来看,此芯科技围绕芯片产品,形成了设计验证、软件生态与商业化落地并重的业务形态。
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