PI/SI专家

1. 负责高性能芯片封装的 信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析与设计优化。 2. 独立开展通道建模、阻抗控制、反射/串扰/眼图/抖动等 SI 分析，以及 IRDrop/EMI/电源噪声等 PI 分析。 3. 推动封装结构、走线、电源网络（PDN）、材料、互连方式等方案优化。 4. 与封装设计、IC 设计、PD、工艺、OSAT 合作，解决系统级 SI/PI 问题。 5. 参与 Chiplet、2.5D/3D、CoWoS/FOWLP 等先进封装项目的仿真与验证。 【任职要求】 1. 5 年以上 SI/PI 或封装信号/电源分析经验，有高性能芯片或先进封装项目经验。 2. 熟练使用 HFSS/Sigrity/ADS/Redhawk 等工具，可独立完成 SI/PI 仿真与调优。 3. 熟悉封装结构、材料、电源网络设计、互连方式（Bump/RDL/Interposer 等）。 4. 理解高…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 3135 个北京技术研发岗位，其中 86 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 28K（25~75 分位），中位约 20K，最低 2K、最高 60K。