岗位描述(节选)
【岗位职责】
1. 负责公司智能硬件、整机产品的结构设计、方案评审、3D建模、2D出图,完成产品结构从概念设计、样机验证到量产落地的全流程开发,保障硬件设备与终端软件的高效联动;
2.跟进产品手板打样、试产、量产全过程,解决结构装配、公差匹配、结构强度,安规等问题。
3.负责结构物料选型、辅料选型、标准件匹配,输出BOM清单、结构设计规范、测试标准及量产工艺文件;
4.配合研发、电控、业务等团队,完成产品可靠性测试、整改优化,跟进用户端结构类问题复盘与改善;
5.持续优化产品结构方案,降低产品生产成本、装配难度,提升产品外观质感、结构与功能的稳定性;
6.跟进行业新工艺、新材料、新结构方案,迭代优化产品设计体系。
【任职要求】
1.本科及以上学历,机械设计、机械工程、模具设计等相关专业,3年以上智能硬件、家电、消费电子、自动化设备结构开发经验;
2.熟练使用SolidWorks、Creo……
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本站当前在招 21036 个北京岗位(全城各职能合计),其中 1782 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 1498 个美团 1480 个阿里巴巴集团 1180 个快手 952 个小米集团 863 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。