岗位描述(节选)
1、业务BU个性化人力需求高标准交付
深度深耕研发/生产业务,精准拆解研发/生产部门招聘、人才梯队、绩效激励、人员配置、团队氛围等个性化人力需求,结合半导体设备行业研发岗位特性,定制适配的人力资源解决方案。全程跟进需求落地执行,严控交付质量,精准匹配研发工程师、技术骨干、研发管理等各类岗位人才需求,高效解决业务痛点,支撑研发业务产能与创新力提升。
2、公司级HR项目全链路闭环推动
独立承接并落地公司派驻的各类人力资源专项项目,涵盖人才盘点、梯队建设、绩效优化、薪酬激励升级、员工留存、组织效能提升等相关项目。负责项目前期调研、方案策划、中期落地推进、过程风险把控、后期复盘优化的全链路闭环管理,结合研发团队特性针对性调整项目落地策略,保障公司HR制度与项目在研发体系高效落地、见效。
3、研发体系人力日常事务高时效运营
全面负责研发部门日常人力资源运营工作,包含入转调离、考勤绩效管理、员工关系维……
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本站当前在招 21036 个北京岗位(全城各职能合计),其中 1782 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 300K。
本岗位标注月薪 30K ~ 50K,高于该范围约 96% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:字节跳动 1498 个美团 1480 个阿里巴巴集团 1180 个快手 952 个小米集团 863 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。