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芯动科技 · 技术研发在招岗位

民营企业 官网直招 · 北森 技术研发 在招 23 岗 5 个城市
芯动科技目前技术研发方向有 23 个在招岗位,分布在武汉(10)、上海(5)、成都(2)、苏州(2)、珠海(1)。 本站数据更新于 2026-10-29 21:13(每 10 分钟自动刷新)。
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岗位来自芯动科技官方招聘系统(北森),本站只做索引聚合,投递直达企业 HR 系统,不经中介、不必聊天。

芯动科技 技术研发求职与面试准备参考

以下行情与要求由本站当前芯动科技技术研发方向在招岗位的 JD 原文实时汇总,供投递前评估薪资预期、准备面试参考,不是候选人面经;完整岗位要求登录后可见。
🧭 常见经验要求
2年以上75年以上41年以上33-5年23年以上2
统计口径:仅计入本站在架且明确标注的岗位,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

芯动科技 技术研发在招岗位(最新 23 条 / 共 23 个)

产品市场总监(GPU方向)(J12834)
📍 武汉 💰 面议 🧭 3-5年 2026-08-31
GPU数字IC设计工程师(J12818)
📍 成都 💰 面议 🧭 5年以上 2026-08-27
数字IC后端工程师(J12611)
📍 武汉 💰 面议 🧭 2年以上 2026-08-25
模拟IC设计工程师(J12797)
📍 武汉 💰 面议 🧭 2年以上 2026-08-18
资深数字IC验证工程师(高速互联方向)(J12776)
📍 武汉 💰 面议 🧭 3年以上 2026-07-23
DSP算法及建模工程师(J12775)
📍 上海 💰 面议 🧭 2年以上 2026-07-23
系统测试开发工程师(J10387)
📍 武汉 💰 面议 🧭 2年以上 2026-07-09
数字后端高级工程师(J12242)
📍 珠海 💰 50K-80K 元/月 2026-07-09
互联-版图设计工程师(J12764)
📍 苏州 💰 面议 🧭 1年以上 2026-07-09
互联-研发项目管理PM(J12763)
📍 上海 💰 面议 🧭 3-5年 2026-07-09
DSP算法及建模工程师(J12762)
📍 上海 💰 面议 🧭 2年以上 2026-07-09
互联-数字IC设计工程师(J12760)
📍 武汉 💰 面议 2026-07-09
互联-数字IC验证工程师(J12761)
📍 苏州 💰 面议 🧭 3年以上 2026-07-09
互联-模拟IC设计工程师(J12759)
📍 武汉 💰 面议 🧭 1年以上 2026-07-09
模拟版图高级工程师(J10494)
📍 成都 💰 面议 🧭 1年以上 2026-07-09
质量总监/经理(J12301)
📍 武汉 💰 面议 🧭 5年以上 2026-07-09
DDR-IP用例开发工程师(J12434)
📍 武汉 💰 面议 2026-07-09
FAE工程师(J10473)
📍 武汉 💰 面议 2026-07-09
产品市场总监(IP 和设计服务)(J12625)
📍 上海 💰 面议 🧭 10年以上 2026-07-09
IP售前解决方案专家(J12323)
📍 上海 💰 面议 🧭 5年以上 2026-07-09
数字验证高级工程师(J10097)
💰 面议 🧭 2年以上 2026-07-09
数字IC设计工程师(J11927)
💰 面议 🧭 5年以上 2026-07-09
模拟前端高级工程师(J10066)
💰 面议 🧭 2年以上 2026-07-09

芯动科技其他热招方向

关于芯动科技技术研发招聘

芯动科技是一家民营芯片设计企业,业务围绕图形处理器(GPU)与定制芯片展开。从在招岗位看,公司同时推进两条产品线:一是GPU方向,涵盖GPU驱动开发、GPU数字IC设计、AI芯片数字设计(GPU/NPU)及产品市场等岗位,覆盖从架构设计到软件驱动的完整链条;二是IP与定制芯片方向,设有IP/定制芯片销售总监、销售经理等岗位,面向客户提供半导体知识产权授权与定制化芯片服务。公司招聘布局覆盖上海、北京、武汉、成都等地,岗位涉及数字IC后端、模拟IC设计、DSP算法建模、系统测试开发,以及面向智算中心与AI算力生态的解决方案和大客户销售,显示其业务同时面向芯片设计本身与算力基础设施客户。整体来看,公司以GPU芯片和IP授权、定制芯片为主要盈利方向,并配套驱动软件、算法与解决方案能力。
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