岗位描述(节选)
1、参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5/3/2nm)的GPU和高速数模混合电路等高端智能芯片的后端全定制版图开发与流片;
2、根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计,完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作,提高芯片的利用率;
3、独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan,Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取,最终实现芯片tapeout。
【任职要求】
1、微电子、集成电路工艺、物理等理工类相关专业,本科及以上学历,1年以上相关学习或项目经验,具备一定的版图专业基础知识、工艺和EDA知识;
2、深刻理解各种器件和布局布线的物理原理,掌握全定制电路画图方法和工具,理解快、画图快,能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题;
3、熟悉Linux/Unix基本操作系统和……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 356 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个博众精工 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。