岗位描述(节选)
1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5/3/2nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交换等)、图形GPU算法实施优化、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片、验证;
2、工作内容包含各种协议栈,CPU/GPU/NPU内核和AI加速模块的架构、设计和优化,完成RTL、算法实现、IP和SOC的数字逻辑设计,确定设计需求、编写设计文档并完成代码实现,参与芯片开发全流程;
3、参与IP模块设计验证和SOC系统验证,并协助完成相应的FPGA验证工作。
【任职要求】
1、微电子、计算机、电子工程、通信等理工类相关专业,本科及以上学历,5年以上相关学习或项目经验;
2、熟悉IC开发流程,逻辑思维强,具备扎实的异步时序数字电路理论基础,具备一定RTL代码编写和综合经验、FPGA或ASIC实践经验;有DDR, SERDES或G……
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本站当前在招 547 个成都技术研发岗位,其中 20 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 14K,最低 4K、最高 45K。
在招岗位较多的企业:天府绛溪实验室 101 个经纬恒润 86 个阿里巴巴集团 62 个科伦药业 29 个四川九洲投资控股集团有限公司 29 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。