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互联-数字IC验证工程师(J12761)

🏢 芯动科技📍 苏州招聘💰 面议👥 招 1 人
🧭 3年以上 🎯 社招 发布于 2026-07-09 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

1、负责高速SerDes(如PCIe/Ualink/以太网等)数字模块的验证策略制定,搭建基于UVM的模块级/系统级验证环境; 2、开发可重用的验证组件(VIP)、断言(Assertion)及覆盖率模型,实现验证自动化; 3、执行定向测试和随机约束测试,覆盖SerDes关键功能(如均衡器、时钟数据恢复CDR、编解码等); 4、分析时序收敛、功耗与性能相关的数字逻辑问题,协同设计团队优化RTL; 5、配合模拟团队完成数模混合仿真(Mixed-Signal Simulation),验证SerDes整体功能与性能指标; 6、支持芯片级验证,参与硅后调试与问题根因分析; 7、编写验证计划、测试报告及技术文档,主导验证评审; 8、探索先进验证方法学(如Formal Verification),提升验证效率与覆盖率。 【任职要求】 1、具有3年以上数字验证经验,精通UVM/SystemVerilog…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

苏州技术研发岗位行情

本站当前在招 360 个苏州技术研发岗位,其中 89 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:信达生物 35 个瑞可达 24 个博众精工 18 个宝时得科技(中国)有限公司 18 个天孚通信 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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