岗位描述(节选)
1、参与基于先进工艺节点(14/12nm、7/5nm,4/2nm)的高速光互联芯片、112G/224G SerDes、ETH Gearbox、Retimer、车载等高端通信互联芯片的架构设计、数字逻辑实现、流片与全流程验证;
2、负责高速接口协议、SerDes 数字子系统、时钟复位、链路训练、信号补偿等模块的需求分析、方案设计、详细设计文档编写及 RTL 代码实现;
3、承担高速互联相关产品的模块设计验证、SOC 系统级验证、FPGA 原型验证与板级调试,参与逻辑综合、时序分析、低功耗设计、物理实现协同与回片 bring-up,支撑芯片成功流片与量产交付。
【任职要求】
1、微电子、计算机、电子工程、通信、自动化等理工类相关专业,本科及以上学历,5 年及以上数字 IC 设计;
2、熟悉芯片全流程开发方法,具备扎实的数字电路、异步时序、高速接口理论基础,熟练掌握 Verilog RTL 编……
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本站当前在招 390 个武汉技术研发岗位,其中 25 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 30K(25~75 分位),中位约 20K,最低 5K、最高 80K。
在招岗位较多的企业:经纬恒润 52 个锐捷网络 45 个东风汽车 45 个光迅科技 36 个小米集团 30 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。