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深圳方正微电子有限公司 · 技术研发在招岗位

国企 官网直招 · 北森 技术研发 在招 38 岗 2 个城市
深圳方正微电子有限公司目前技术研发方向有 38 个在招岗位,分布在深圳(32)、上海(1)。 本站数据更新于 2026-10-31 02:02(每 10 分钟自动刷新)。
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岗位来自深圳方正微电子有限公司官方招聘系统(北森),本站只做索引聚合,投递直达企业 HR 系统,不经中介、不必聊天。

深圳方正微电子有限公司 技术研发求职与面试准备参考

以下行情与要求由本站当前深圳方正微电子有限公司技术研发方向在招岗位的 JD 原文实时汇总,供投递前评估薪资预期、准备面试参考,不是候选人面经;完整岗位要求登录后可见。
💰 薪资行情本方向 38 个在招岗位中 32 个公开标注薪资:月薪(税前)主流区间 20K ~ 28K(25~75 分位),中位约 22K。
🎓 常见学历要求
本科及以上2
🧭 常见经验要求
3年以上95年以上72年以上510年以上44年以上2
统计口径:仅计入本站在架且明确标注的岗位,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

深圳方正微电子有限公司 技术研发在招岗位(最新 38 条 / 共 38 个)

封装EMS工程师
📍 深圳 💰 15K-25K 元/月 🎓 本科及以上 🧭 3年以上 2026-10-30
注入设备经理
📍 深圳 💰 面议 🧭 10年以上 2026-07-22
研发数字化工程师/专家(PLM)
💰 20K-40K 元/月 🧭 5年以上 2026-07-14
光刻工艺工程师
📍 深圳 💰 15K-30K 元/月 2026-06-24
CP测试工程师
📍 深圳 💰 15K-30K 元/月 🧭 4年以上 2026-06-24
刻蚀设备工程师
📍 深圳 💰 15K-30K 元/月 2026-06-24
炉管工艺工程师
📍 深圳 💰 15K-30K 元/月 2026-06-24
注入工艺工程师
📍 深圳 💰 15K-30K 元/月 2026-06-24
扩散工艺工程师
📍 深圳 💰 15K-30K 元/月 🧭 3年以上 2026-06-24
炉管设备工程师
📍 深圳 💰 15K-30K 元/月 🧭 3年以上 2026-06-24
注入设备工程师
📍 深圳 💰 20K-30K 元/月 🧭 5年以上 2026-06-24
制程整合研发工程师(TD PIE)
📍 深圳 💰 15K-30K 元/月 🧭 4年以上 2026-06-24
备件维修工程师/专家
💰 20K-40K 元/月 🧭 8年以上 2026-06-24
SIC功率器件研发工程师
📍 深圳 💰 30K-60K 元/月 🧭 2年以上 2026-06-24
模块封装键合设备工程师
📍 深圳 💰 15K-25K 元/月 🧭 3年以上 2026-06-24
键合工艺工程师
📍 深圳 💰 15K-25K 元/月 🧭 3-5年 2026-06-24
区域销售经理
💰 20K-40K 元/月 🎓 本科及以上 🧭 5年以上 2026-06-24
区域销售代表(华东区)
📍 上海 💰 15K-30K 元/月 🧭 5年以上 2026-06-24
扩散工艺研发专家
📍 深圳 💰 30K-50K 元/月 2026-06-24
划片设备工程师
📍 深圳 💰 15K-25K 元/月 2026-06-24
WAT测试工程师
📍 深圳 💰 15K-30K 元/月 🧭 3年以上 2026-06-24
注入工艺研发专家
📍 深圳 💰 30K-50K 元/月 2026-06-24
测试设备工程师
📍 深圳 💰 15K-25K 元/月 🧭 2年以上 2026-06-24
设备专家
📍 深圳 💰 面议 🧭 10年以上 2026-06-24
良率提升工程师
📍 深圳 💰 15K-25K 元/月 2026-06-24
测试工艺工程师
📍 深圳 💰 15K-30K 元/月 🧭 2年以上 2026-06-24
AI算法专家
📍 深圳 💰 面议 🧭 3年以上 2026-06-24
刻蚀工艺工程师
📍 深圳 💰 12K-24K 元/月 🧭 2年以上 2026-06-24
生产系统架构师
📍 深圳 💰 面议 🧭 10年以上 2026-06-24
YE
📍 深圳 💰 面议 🧭 9年以上 2026-06-24
YMS工程师
📍 深圳 💰 20K-35K 元/月 🧭 5年以上 2026-06-24
气化工程师
💰 15K-25K 元/月 🧭 2年以上 2026-06-24
注入机拆装机专家/工程师
📍 深圳 💰 2K-4K 元/月 🧭 5年以上 2026-06-24
营销工程师/专家
📍 深圳 💰 面议 🧭 3年以上 2026-06-24
成本经理
📍 深圳 💰 30K-50K 元/月 🧭 3年以上 2026-06-24
制程质量工程师(PQE)(模块)
📍 深圳 💰 15K-25K 元/月 🧭 5年以上 2026-06-24
半导体封装工艺工程师
📍 深圳 💰 18K-30K 元/月 🧭 3年以上 2026-06-24
制程整合专家/PIE
💰 30K-50K 元/月 🧭 10年以上 2026-06-24

深圳方正微电子有限公司其他热招方向

关于深圳方正微电子有限公司技术研发招聘

深圳方正微电子有限公司是一家国有控股的半导体制造企业,隶属深圳市重大产业投资集团有限公司。公司位于深圳,围绕晶圆制造环节开展业务,招聘岗位覆盖注入、扩散、炉管、刻蚀等前道设备与工艺方向,以及封装工艺整合(PIE/NPI)、制程整合、制造工程和生产班组管理,体现出从前道晶圆工艺到后道封装整合的完整制造链条。在产品层面,公司设有产品规划岗位,面向工业级与消费级市场进行产品定义与规划;同时在上海配置FAE岗位,承担面向客户的技术支持与应用服务。公司通过设备维护、工艺开发、制程整合与生产管理等多类岗位协同,保障产线稳定运行与工艺能力持续提升,并以工业与消费级产品为主要方向推进市场拓展。公司成立于 2003 年 12 月,是国内较早进入碳化硅(SiC)器件制造工艺研发领域的第三代半导体 IDM 企业,主营 SiC 晶圆、器件与模组的研发、生产与销售,基地位于深圳市龙岗区。
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