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模块封装键合设备工程师

深圳方正微电子有限公司📍 深圳招聘💰 15K-25K 元/月👥 招 2 人
🧭 3年以上 🎯 社招 发布于 2026-06-24 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

1、设备日常维护与故障排除:键合机(如 K&S, ASM等品牌)的定期保养,包括超声波发生器、键合头、Z轴精度检查、视觉系统校准 2、故障诊断与修复:当设备发生Alarm或Down机时,快速定位故障源(机械、电气、气动、软件或光学),并协调备件更换或维修 3、备件管理:监控关键备件(如压电陶瓷、线圈、镜头、传感器)的使用寿命,建立备件库存预警机制 4、配合工艺工程师完成设备选型和导入,配合供应商进行备件设计和载具设计 5、与IE和厂务沟通设备layout和二次配需求 6、协同设备厂商完成设备安装、调试、验证 7、培训现场技术员和操作员设备操作及报警处理等 【任职要求】 1、3年以上模块封测经验,熟悉模块封测流程,熟悉模块封测键合,AOI设备功能和工艺要求 2、熟练掌握键合设备相关能力,包括劈刀、切刀、导线嘴、线管、引线,真空底座,压板等备件的更换及调试。 3、人际沟通能力强,具有团队协作…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

深圳技术研发岗位行情

本站当前在招 1609 个深圳技术研发岗位,其中 120 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 18K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 100K。
本岗位标注月薪 15K ~ 25K,高于该范围约 27% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:中国平安 178 个腾讯 74 个阿里巴巴集团 59 个麦格米特 56 个速腾聚创 54 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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