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深圳方正微电子有限公司 · 市场/品牌在招岗位

国企 官网直招 · 北森 市场/品牌 在招 4 岗 2 个城市
深圳方正微电子有限公司目前市场/品牌方向有 4 个在招岗位,分布在深圳(2)、上海(1)。 本站数据更新于 2026-10-31 02:02(每 10 分钟自动刷新)。
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岗位来自深圳方正微电子有限公司官方招聘系统(北森),本站只做索引聚合,投递直达企业 HR 系统,不经中介、不必聊天。

深圳方正微电子有限公司 市场/品牌求职与面试准备参考

以下行情与要求由本站当前深圳方正微电子有限公司市场/品牌方向在招岗位的 JD 原文实时汇总,供投递前评估薪资预期、准备面试参考,不是候选人面经;完整岗位要求登录后可见。
💰 薪资行情本方向 4 个在招岗位中 3 个公开标注薪资:月薪(税前)主流区间 22K ~ 40K(25~75 分位),中位约 30K。
🧭 常见经验要求
5年以上23年以上1
统计口径:仅计入本站在架且明确标注的岗位,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

深圳方正微电子有限公司 市场/品牌在招岗位(最新 4 条 / 共 4 个)

产品规划工程师/专家(工业+消费级)
📍 深圳 💰 面议 2026-08-28
产品规划工程师/专家(模块)
💰 30K-50K 元/月 🧭 5年以上 2026-08-28
FAE
📍 上海 💰 20K-40K 元/月 🧭 5年以上 2026-08-28
区域销售代表(华南区)
📍 深圳 💰 15K-30K 元/月 🧭 3年以上 2026-06-24

深圳方正微电子有限公司其他热招方向

关于深圳方正微电子有限公司市场/品牌招聘

深圳方正微电子有限公司是一家国有控股的半导体制造企业,隶属深圳市重大产业投资集团有限公司。公司位于深圳,围绕晶圆制造环节开展业务,招聘岗位覆盖注入、扩散、炉管、刻蚀等前道设备与工艺方向,以及封装工艺整合(PIE/NPI)、制程整合、制造工程和生产班组管理,体现出从前道晶圆工艺到后道封装整合的完整制造链条。在产品层面,公司设有产品规划岗位,面向工业级与消费级市场进行产品定义与规划;同时在上海配置FAE岗位,承担面向客户的技术支持与应用服务。公司通过设备维护、工艺开发、制程整合与生产管理等多类岗位协同,保障产线稳定运行与工艺能力持续提升,并以工业与消费级产品为主要方向推进市场拓展。公司成立于 2003 年 12 月,是国内较早进入碳化硅(SiC)器件制造工艺研发领域的第三代半导体 IDM 企业,主营 SiC 晶圆、器件与模组的研发、生产与销售,基地位于深圳市龙岗区。
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