键合工艺工程师

1、负责工位：临时键合工艺、热滑移解键合工艺、激光解键合工艺 2、设备选型和导入，配合供应商进行设备功能优化 3、配合公司完成物料评估、选择和导入验证 4、工艺关键参数DOE验证 5、制定作业指导书、OCAP、FMEA、control plan等工艺文件 6、量产质量管理，异常分析及产品处置 【任职要求】 1.、3-5年晶圆键合、解键合工作经验，熟悉晶圆临时键合、热滑移解键合、激光解键合、减薄相关工艺流程，了解背面金属蒸发工艺 2、熟悉工艺制程相关文件的制定和维护，能熟练运用8D、SPC 、FMEA等工具，具备较好的报告能力，具备良好的问题分析与定位能力 3、人际沟通能力强，具有团队协作精神 4、全日制本科及以上学历，具备英文读写能力，微电子、半导体等相关专业，工作认真负责，有责任及担当意识，敢于挑战，具备认真细致、实事求是的工作作风

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