半导体封装工艺工程师

1、负责模块封装全流程设备验收和工艺管理：包括激光打码、基板印刷、芯片贴装、烧结、AOI检验、自动装配、真空回流焊，超声波焊接，激光焊接、X-ray、等离子清洗、铝线键合、铜线键合、外壳装配、塑封、灌封、切筋成型等 2、负责设备选型技术沟通和评审导入，与厂商配合进行备件设计和载具设计 3、负责设备验收及关键参数DOE验证。 4、能制定测试计划，构建测试环境，进行质量和风险把控，并按照标准格式提交测试报告。 5、提交测试异常报告并跟踪处理流程。 【任职要求】 1、微电子，半导体等相关专业，全日制本科及以上学历。 2、三年以上封装测试工作经验。 3、人际沟通能力强，具有团队工作精神。 4、具备良好的问题分析与定位能力，具备认真细致事实求是的工作作风

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