格通智联 · 技术研发在招岗位

格通智联目前技术研发方向有 10 个在招岗位，分布在上海（6）、北京（2）、成都（2）。 本站数据更新于 2026-10-28 05:38（每 10 分钟自动刷新）。

以下行情与要求由本站当前格通智联技术研发方向在招岗位的 JD 原文实时汇总，供投递前评估薪资预期、准备面试参考，不是候选人面经；完整岗位要求登录后可见。

格通智联是一家专注于芯片研发的民营企业，业务覆盖芯片设计、验证与量产落地的完整链条。从在招岗位分布看，公司在上海、成都、北京设有研发团队，核心方向包括高速以太网接口芯片设计、Scale-up交换芯片架构、数字IC设计与验证、DFT、芯片中端综合STA，以及芯片产品工程、ATE测试和封装NPI等工程化环节。其产品工作围绕高速互联与交换芯片展开，涵盖架构定义、前端设计、验证收敛到测试与封装导入的各个阶段，形成从设计到量产的闭环能力。团队配置上，数字IC设计、验证与后端工程岗位并重，同时设有芯片产品工程师与硬件工程师角色，支撑芯片产品化与系统侧协同。格通智联以高速以太网接口和交换芯片为主要技术方向，在上海、成都、北京三地协同推进芯片研发与落地。