企业简介
格通智联是一家专注于芯片研发的民营企业,业务覆盖芯片设计、验证与量产落地的完整链条。从在招岗位分布看,公司在上海、成都、北京设有研发团队,核心方向包括高速以太网接口芯片设计、Scale-up交换芯片架构、数字IC设计与验证、DFT、芯片中端综合STA,以及芯片产品工程、ATE测试和封装NPI等工程化环节。其产品工作围绕高速互联与交换芯片展开,涵盖架构定义、前端设计、验证收敛到测试与封装导入的各个阶段,形成从设计到量产的闭环能力。团队配置上,数字IC设计、验证与后端工程岗位并重,同时设有芯片产品工程师与硬件工程师角色,支撑芯片产品化与系统侧协同。格通智联以高速以太网接口和交换芯片为主要技术方向,在上海、成都、北京三地协同推进芯片研发与落地。
格通智联在招岗位(最新 10 条 / 共 10 个)
市场拓展
📍 北京
💰 面议
🏷 技术研发
2026-10-27
芯片产品工程师
📍 上海
💰 面议
🏷 技术研发
2026-09-16
DFT
📍 上海
💰 面议
🏷 技术研发
2026-07-31
硬件工程师
📍 成都
💰 面议
🏷 技术研发
2026-07-31
关于格通智联招聘信息
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