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数字IC设计(成都)

🏢 格通智联📍 成都招聘💰 面议
🧭 3年以上 🎯 社招 发布于 2026-07-21 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

岗位职责: 1、 负责芯片模块的设计文档编写,RTL编码实现,顶层设计等工作 2、 配合验证、软件、后端等领域工程师进行代码调试,问题定位解决和方案优化 3、 具有如下业务方向实践经验: a) 参与芯片顶层集成设计,时钟复位网络设计,低功耗设计,功耗面积评估优化,时序约束时序优化等工作 b) 参与芯片高速接口IP开发设计工作,包括SerDes,以太网,PCIe等常用接口类型 c) 参与芯片常用低速接口IP开发设计工作,包括JTAG,I2C,APB,UART,SPI等常用接口类型 【任职要求】 任职要求: 1、微电子、计算机、通信及相关专业本科及以上学历 2、3年及以上相关工作经验。 3、有ASIC设计经验,有一定的Verilog设计/实现技能 4、具有独立推动完成方案设计能力和解决问题能力 5、良好的团队合作意识和沟通能力,工作态度积极 6、良好的英文阅读能力 加分项…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

成都技术研发岗位行情

本站当前在招 552 个成都技术研发岗位,其中 21 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 10K ~ 18K(25~75 分位),中位约 14K,最低 4K、最高 45K。
在招岗位较多的企业:天府绛溪实验室 101 个经纬恒润 86 个阿里巴巴集团 62 个四川九洲投资控股集团有限公司 29 个科伦药业 29 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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