岗位描述(节选)
1. 依据作业指导书及图纸要求,完成PCB电路板上元器件、线束及端子的手工锡焊、补焊与返修作业;
2. 负责波峰焊无法覆盖的敏感器件、精密贴片元件及插件的手工焊接处理;
3. 对虚焊、连锡、漏焊等不良焊点进行识别、补焊与拆焊返修,确保焊点饱满光滑、无假焊;
4. 焊接完成后进行过程自检,记录不良品并做好标识,发现物料或工艺异常及时向线长反馈;
5. 负责电烙铁、热风枪等焊接工具的日常点检与保养,确保接地良好,严格执行静电防护规范;
6. 保持工位整洁,落实5S管理要求;
7.完成班组交办的其他工作任务。
【任职要求】
1.大专及以上学历,电子产品制造技术、应用电子技术等相关专业;
2.熟悉手工焊接工艺,能看懂简单接线表或作业指导书;
3.工作细致严谨,服从工作安排。
本站当前在招 555 个成都技术研发岗位,其中 21 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 10K ~ 18K(25~75 分位),中位约 14K,最低 4K、最高 45K。
本岗位标注月薪 6K ~ 10K,高于该范围约 14% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:天府绛溪实验室 101 个经纬恒润 86 个阿里巴巴集团 65 个科伦药业 29 个四川九洲投资控股集团有限公司 29 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。