岗位描述(节选)
岗位职责:
1.负责单板硬件需求分析及其方案设计;
2.负责元器件选型、原理图设计、指导完成Layout;
3. 负责单板硬件功能调试、单元信号测试;
4. 参与软硬件联合试测试;
5. 撰写项目相关文档,如硬件详细设计,软硬件接口说明、Layout规则驱动、测试计划,测试报告等
【任职要求】
任职资格:
1. 学历:本科及以上学历,电子、通信、计算机等相关专业
2. 3年以上硬件开发经验,具备20KPIN规模单板经验,丰富的原理图、PCB检视能力
3. 具有扎实的模拟电路和数字电路基础,熟悉电源、时钟、DDR、PCIE、高速Serdes电路规范;
4. 具备verilog编写能力,对linux等常规操作系统有一定了解,能配合软件工程师调试测试;
5. 具备一定SI、 PI、结构、热、EMC,能熟练使用原理图绘图软件,示波器等常用设备。
6 . 认可公司企业文化
本站当前在招 555 个成都技术研发岗位,其中 21 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 10K ~ 18K(25~75 分位),中位约 14K,最低 4K、最高 45K。
在招岗位较多的企业:天府绛溪实验室 101 个经纬恒润 86 个阿里巴巴集团 65 个科伦药业 29 个四川九洲投资控股集团有限公司 29 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。