Scale-up交换芯片架构师

1. 芯片架构定义：主导Scale-up交换芯片的硬件架构设计，涵盖交换内核微架构（Packet/Flit处理、Crossbar、共享/分布式缓存、VoQ）、端口速率规格制定，以及多芯片级联扩展方案。 2. Scale-up协议实现：深入研究UALink、NVLink等高速Scale-up互联协议，理解AI训练、推理和集合通信对低时延、高带宽、确定性、扩展性和高可靠的系统需求。评估协议在芯片内的硬件实现代价，主导自研协议栈的硬件加速引擎规划，将多路径喷洒、在网计算等新特性映射为芯片模块需求。 3. 协同设计：与SerDes/PHY团队确定112G/224G速率及FEC策略；与软件团队协同设计集合通信加速方案。 4. 技术预研与规划：跟踪交换芯片、Chiplet互联、2.5D/3D封装等前沿技术，制定芯片及互联技术路线图。 【任职要求】 1、微电子、电子工程、计算机等相关专业本科及以上学历…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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