岗位描述(节选)
【岗位职责】
1. 供应商与生产管理:担任与外部封装与测试工厂(OSAT)的首要接口;管理生产排程、产能规划、质量控制与良率提升,确保芯片产品成功且按时交付。
2. 质量保证:制定封装与测试阶段的端到端质量保证计划;开展过程审核并管理质量控制,保障量产成功。
3. 持续改进:收集并分析运营与项目数据;识别瓶颈,推动跨职能问题解决,持续优化本地运营工作流与供应链效率。
4. 政府关系与合规:与相关马来西亚政府部门、地方当局及行业机构建立并维护稳固关系;确保企业合规、取得必要运营许可,并助力公司顺利设立与日常运营。
【任职要求】
1. 教育:微电子、电子工程、自动化、计算机科学或相关技术专业本科及以上学历。
行业经验:5 年以上半导体行业运营或项目管理经验,在芯片封装与测试(OSAT)管理方面有专强背景与成功量产记录。
2. 技术知识:深入理解半导体后端流程,包括先进封装技术、测试方法学与相……
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