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影微创新 · 技术研发在招岗位

民营企业 官网直招 · 大易 技术研发 在招 19 岗 3 个城市
影微创新目前技术研发方向有 19 个在招岗位,分布在上海(15)、杭州(3)、北京(1)。 本站数据更新于 2026-10-30 06:36(每 10 分钟自动刷新)。
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岗位来自影微创新官方招聘系统(大易),本站只做索引聚合,投递直达企业 HR 系统,不经中介、不必聊天。

影微创新 技术研发求职与面试准备参考

以下行情与要求由本站当前影微创新技术研发方向在招岗位的 JD 原文实时汇总,供投递前评估薪资预期、准备面试参考,不是候选人面经;完整岗位要求登录后可见。
🎓 常见学历要求
本科及以上13硕士研究生及以上3本科1
🧭 常见经验要求
3年以上82年以上45年以上110年以上13-5年1
统计口径:仅计入本站在架且明确标注的岗位,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

影微创新 技术研发在招岗位(最新 19 条 / 共 19 个)

大模型压缩与后训练算法工程师
📍 北京 🎓 本科及以上 2026-10-22
嵌入式软件系统工程师(芯片SDK性能与稳定性)
📍 上海 🎓 本科及以上 🧭 3年以上 2026-10-21
AI工具链开发工程师
📍 上海 🎓 本科及以上 🧭 2年以上 2026-09-02
资深SOC设计工程师(高速互联系统方向)
📍 上海 🎓 硕士研究生及以上 2026-08-10
芯片系统架构师(语音/音频方向)
📍 上海 🎓 本科及以上 🧭 3年以上 2026-08-05
芯片软件测试开发工程师(资深)
📍 上海 🎓 硕士研究生及以上 🧭 5年以上 2026-07-23
AI推理框架开发工程师
📍 上海 🎓 本科及以上 🧭 2年以上 2026-07-17
NPU驱动开发工程师
📍 上海 🎓 本科及以上 🧭 2年以上 2026-07-17
ATE测试工程师
📍 上海 🧭 3年以上 2026-07-01
安全工程师
📍 杭州 🎓 本科及以上 2026-06-16
芯片封装工程师 / IC Packaging Engineer
📍 上海 🎓 本科及以上 2026-06-05
应用开发工程师
📍 上海 🎓 本科及以上 🧭 3年以上 2026-06-04
AI效能工程师
📍 上海 🎓 硕士研究生及以上 🧭 2年以上 2026-06-03
工具链部署专家
📍 上海 🎓 本科及以上 🧭 10年以上 2026-05-28
媒体软件工程师(媒体框架)
📍 上海 🎓 本科及以上 🧭 3年以上 2026-04-20
高级嵌入式工程师(USB)
📍 杭州 🧭 3年以上 2026-02-27
软件项目经理
📍 上海 🎓 本科及以上 🧭 3年以上 2025-12-23
C++/Python 工程师
📍 上海 🎓 本科及以上 🧭 3-5年 2025-12-22
媒体软件工程师(图形/GPU)
📍 杭州 🎓 本科 🧭 3年以上 2025-12-04

影微创新其他热招方向

关于影微创新技术研发招聘

影微创新是一家民营科技企业,围绕人工智能与芯片软硬件协同开展业务。从在招岗位看,公司业务覆盖芯片设计与系统软件多个层面:在芯片侧,设有SOC设计、芯片系统架构(语音/音频方向)、NPU驱动开发、芯片封装及ATE测试等岗位,涉及高速互联系统、语音音频等方向;在软件与算法侧,招聘大模型压缩与后训练算法工程师、AI推理框架开发工程师、AI工具链开发工程师、编译器项目经理及嵌入式软件系统工程师(芯片SDK性能与稳定性),形成从模型压缩、推理框架到工具链与SDK的完整技术链条。公司同时布局智能终端产品,招聘产品总监(智能眼镜方向)与应用开发工程师,推动芯片与算法能力在智能眼镜等设备上的落地。此外,杭州设有安全工程师岗位,上海为芯片、算法与产品岗位的主要聚集地,北京布局大模型算法方向。整体来看,影微创新以AI芯片与系统软件为核心,向智能硬件终端延伸,形成算法、芯片、工具链与产品应用相互衔接的业务形态。
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