芯片封装工程师 / IC Packaging Engineer

【工作职责】 1. 负责芯片封装方案设计与评估，包括 FCCSP、FCBGA、SiP、2.5D/3D 封装等方案选型。 2. 根据芯片性能、功耗、尺寸、成本及可靠性要求，制定封装设计规格和技术路线。 3. 负责封装结构设计、基板/引线框架设计协同、bump/ball map、wire bonding 或 flip-chip 互连方案评估。 4. 与芯片设计、版图、硬件、热设计、SI/PI、测试及供应链团队协作，完成封装可制造性和可测试性设计。 5. 负责封装热仿真、应力仿真、翘曲分析、可靠性风险评估，推动设计优化。 6. 对接 OSAT/封测厂，跟进封装工艺开发、样品试制、工程批验证和量产导入。 7. 跟踪先进封装技术发展，支持公司产品平台化封装规划。 【任职要求】 1. 微电子、电子封装、材料、机械、电子工程、半导体相关专业本科及以上学历。 2. 3 年以上芯片封装设计、封装工艺、封测…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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