岗位描述(节选)
【工作职责】
- 负责SoC D2D、C2C互联系统相关设计,多芯片Cache一致性互联设计,参与多Die系统的架构设计和功能划分
- 参与先进封装讨论,和相关方案设计,结合2D/2.5D/3D等先进封装技术,完成系统级的协同设计和优化
- 负责高速互联系统的性能、能效能评估和优化
- 负责相关系统的文档输出,代码设计,逻辑开发,子系统集成等交付工作
- 负责TimingSpec/SDC相关的时序约束,以及片间同步接口的时序检查
- 负责相关系统的的代码质量检查,如Lint/CDC/RDC/Power/综合检查等
- 负责面向验证、原型平台、实现、后端、软件等领域的技术支撑,参与必要的跨组件Review
- 负责和Vendor相关的技术沟通和交流,参与IP选型与规格分析
- 负责回芯片回片的测试支持和量产过程中的问题支持
【任职要求】
- 集成电路、微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历……
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本站当前在招 3032 个上海技术研发岗位,其中 100 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 23K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:拼多多 317 个经纬恒润 203 个米哈游 160 个阿里巴巴集团 154 个长鑫科技 96 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。