岗位描述(节选)
【岗位职责】
1.硬件方案设计与开发
负责半导体封装测试设备(如固晶机Die Bonder、光学检测设备AOI等)的硬件可行性研究、技术方案设计及核心元器件选型。
独立完成硬件原理图设计、多层PCB Layout(包括高速信号、数模混合电路设计),并主导PCB制板及贴片跟进。
2.硬件调试与失效分析
负责硬件板卡的生产指导、单板调试、系统联调及信号完整性/电源完整性测试。
主导硬件相关的失效分析(FA)与风险分析,解决研发及量产过程中的硬件异常问题,提供试产过程的技术支持。
3.底层驱动与协同开发
配合固件工程师,完成FPGA、ARM等处理器的底层驱动编写与硬件联调。
协同机械、软件、算法及工艺团队,确保硬件系统满足设备整体的性能指标(如运动控制精度、信号采集质量等)。
4.文档与标准化
负责撰写硬件设计文档、BOM清单、工艺作业指导书以及关键元器件的检验标准,参与企业技术标准的起草与编制……
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本站当前在招 511 个珠海岗位(全城各职能合计),其中 158 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 25K(25~75 分位),中位约 14K,最低 2K、最高 80K。
本岗位标注月薪 15K ~ 35K,高于该范围约 73% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:横琴人才集团有限公司 77 个珠海冠宇 24 个希尔顿 18 个泰科电子 18 个中国南方航空股份有限公司 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。