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高级硬件工程师(光器件及光模块)

🎓 本科及以上 🧭 3年以上 🎯 社招 发布于 2026-08-21 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

岗位职责 1、负责高速相干光器件(COSA、IC、驱动电路等)硬件原理图设计、PCB 布局指导与评审,独立完成 TIA、Driver、CDR、微波传输线等关键模拟 / 混合信号电路开发、器件选型、BOM 制作、硬件调试与性能优化; 2、制定硬件测试方案,搭建测试平台,完成板级与系统级功能、性能、可靠性测试,分析解决硬件问题,输出测试报告; 3、提供内外部硬件技术支持,负责产品失效根因分析,输出硬件改进优化方案; 4、编写硬件设计、测试等技术文档,配合光学、FPGA、软件、生产团队推进产品研发与量产。 任职要求 1、电子、通信、微电子、光电相关专业,本科及以上学历,3 年以上光通信硬件开发经验; 2、了解相干光通信原理,熟悉 IQ 调制、相干检测等核心概念,具备高速模拟 / 混合信号、射频微波电路设计与调试经验; 3、熟悉高速 PCB SI/PI/EMC 设计,熟练使用 Cadence、AD…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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本站当前在招 3733 个武汉岗位(全城各职能合计),其中 1016 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 10K(25~75 分位),中位约 7.5K,最低 2K、最高 50K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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