光学封装组组长

岗位职责： 1、负责带领团队完成数据中心光模块（800G/1.6T/3.2T SR、DR、FR类型模块）的封装方案设计、样品制作和工艺优化； 2、负责带领团队完成光器件的工艺流程设计与DOE验证，主导产品的试产和转产； 3、负责带领团队完成光器件的失效分析和良率提升； 工作经历及技能要求： 1、精通光器件工艺，包括die bond、wire bond、光学耦合、失效分析等，熟练使用相关仪器仪表； 2、5年以上光器件封装相关工作经验，熟悉光器件产业链，有管理经验优先 3、有800G、1.6T、3.2T box或者CoB光器件经验者优先； 4、有硅光封装经验者优先； 5、光学/光电子类相关专业本科及以上学历优先。

本站当前在招 391 个武汉技术研发岗位，其中 25 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 30K（25~75 分位），中位约 20K，最低 5K、最高 80K。