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彼格镁隆(XG TECH) · 硬件/电子在招岗位

民营企业 官网直招 · 大易 硬件/电子 在招 12 岗 2 个城市
彼格镁隆(XG TECH)目前硬件/电子方向有 12 个在招岗位,分布在上海(11)、西安(1)。 本站数据更新于 2026-10-27 04:05(每 10 分钟自动刷新)。
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岗位来自彼格镁隆(XG TECH)官方招聘系统(大易),本站只做索引聚合,投递直达企业 HR 系统,不经中介、不必聊天。

彼格镁隆(XG TECH) 硬件/电子求职与面试准备参考

以下行情与要求由本站当前彼格镁隆(XG TECH)硬件/电子方向在招岗位的 JD 原文实时汇总,供投递前评估薪资预期、准备面试参考,不是候选人面经;完整岗位要求登录后可见。
🎓 常见学历要求
本科及以上4本科2硕士研究生及以上2
🧭 常见经验要求
5年以上38年以上23年以上17年以上1
统计口径:仅计入本站在架且明确标注的岗位,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

彼格镁隆(XG TECH) 硬件/电子在招岗位(最新 12 条 / 共 12 个)

SDC/STA专家
📍 上海 🎓 本科 🧭 5年以上 2026-09-17
SYN and STA Expert
📍 上海 🧭 3年以上 2026-09-15
SIPI专家
📍 上海 2026-09-11
芯片硬件测试TSE
📍 上海 🎓 本科及以上 🧭 8年以上 2026-08-17
后端工程师PR
📍 西安 🎓 本科 🧭 5年以上 2026-07-16
硬件专家/工程师(音频)
📍 上海 🎓 本科及以上 2026-07-13
芯片供应商质量管理工程师(SQE)
📍 上海 🎓 本科及以上 2026-07-03
SoC设计专家(显示方向)
📍 上海 🎓 硕士研究生及以上 🧭 8年以上 2026-06-03
PCB工程师/专家
📍 上海 2026-05-19
芯片设计工程师(C2C方向)
📍 上海 🎓 硕士研究生及以上 🧭 7年以上 2026-05-18
芯片封装专家
📍 上海 2026-05-15
射频测试专家
📍 上海 🎓 本科及以上 🧭 5年以上 2026-05-13

彼格镁隆(XG TECH)其他热招方向

关于彼格镁隆(XG TECH)硬件/电子招聘

彼格镁隆(XG TECH)是一家聚焦智能座舱与车载软件领域的民营企业,业务围绕芯片、算法与音频系统展开。从在招岗位看,其技术方向覆盖智能座舱SOC的GPU软件与媒体领域项目管理、SDC/STA设计、芯片封装,以及TTS语音合成、Agent算法与评测等人工智能能力建设;产品侧设有车载车控产品经理、Tbox系统专家、高级音频产品经理与音频硬件工程师等岗位,形成从底层芯片与系统、语音与智能体算法到车载音频硬件与车控产品的完整链条。公司同时在上海、北京、香港布局团队,设有客户项目经理与软件项目经理岗位,承担面向车厂的交付与项目协同。整体来看,彼格镁隆以智能座舱为核心场景,向车载计算平台、语音交互与音频系统等方向提供软硬件结合的产品与技术方案。
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