岗位描述(节选)
【工作职责】
1、完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout
2、完成芯片的布局布线
3、负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析
4、进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化
5、负责物理验证工作,包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等
【任职要求】
1、本科或硕士以上学历,集成电路相关专业毕业,5年以上的PD工作经验
2、精通PR流程,熟悉STA,DRC,LVS,RC,EMIR等相关流程和工作
3、熟悉主流的一些设计结构,熟悉DFT结构,熟悉low power设计结构
4、掌握主流PR/STA/PV/EMIR等设计验证工具,熟练掌握shell/tcl/python等脚本
5、有很好的逻辑思维能力,沟通表达能力,团队合作能力
本站当前在招 2731 个西安岗位(全城各职能合计),其中 1520 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 3.6K ~ 6.8K(25~75 分位),中位约 4.5K,最低 2K、最高 80K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团 58 个小米集团 48 个特变电工 34 个陕汽控股集团 33 个西安奇点能源股份有限公司 30 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。