芯片封装专家

【工作职责】 1．协同设计芯片顶层的floorplan（包括硬件宏单元模块的布局），Pad ring, RDL, bump pattern分配、ballmap排布。 2．执行互连通道的3D建模与SIPI分析与验证，优化与修正当前PKG/PCB设计，完成风险评估，包括LPDDR, PCIe, MIPI, DP等等。 3．针对先进的设计与产品，提供详细的SI和PI设计规则并开发制定相关规格。 4．对仿真结果进行实验室关联/验证。 5．先进SIPI技术与流程的开发。 6. 系统热仿真及建模，确保项目进度和HW交付质量，并支持客户进行产品开发。 【任职要求】 1．具有芯片、封装、PCB板系统层级的共设计与性能优化的经验。 2．在以下一个或多个领域有扎实的知识和丰富的行业经验: 高速封装/系统设计经验(DDR，高速Serdes, CLK等…) 熟悉行业PI/SI分析流程，系统级建模和仿真工具(H…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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