岗位描述(节选)
1. 带领团队开展未来存储器架构、器件和工艺制程的技术评估与Pathfinding研发,输出技术可行性分析报告;
2. 组织协调设计、器件、工艺、设备等跨部门及跨单位合作,建立可行技术路径,推动Demo验证并制定PPAC提升路线图。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,半导体、物理学、材料科学与工程、微电子或集成电路等理工科专业背景;
2. 行业与专业经验:10年以上半导体行业经验,具有工艺整合、制程或产品等研发相关经验者优先;
3. 项目/任务成果:主导或深度参与过至少2项前沿技术评估或Pathfinding项目,推动完成技术路径选定与Demo验证;
4. 其他要求:具有前沿技术洞察力、团队领导力及执行力,具有数据处理与沟通报告能力,能有效推动跨组织协作。
本站当前在招 1264 个合肥技术研发岗位,其中 61 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 893 个大众汽车集团(中国) 77 个移远通信 68 个阳光电源股份有限公司 45 个晶合集成 33 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。