芯片表征封测工程师

发布于 2026-09-04 ⏰ 截止 2026-12-07 来源:公共招聘网

岗位描述（节选）

光学、物理学相关专业背景，硕士及以上学历，研究方向：MEMS器件测试、半导体失效分、析、先进封装、芯片测试、微纳加工等。负责QCCD芯片流片后的电学、结构和材料性能表征，验收芯片。博士及以上优秀人才，薪资一事一议；【工作地】合肥合肥市

本站当前在招 3717 个合肥岗位（全城各职能合计），其中 782 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 7K ~ 16K（25~75 分位），中位约 11K，最低 2K、最高 100K。

本岗位标注月薪 18K ~ 40K，高于该范围约 96% 的在招岗位。

在招岗位较多的企业：长鑫科技 1268 个科大讯飞 296 个阳光电源股份有限公司 123 个大众汽车集团（中国） 110 个移远通信 108 个

统计口径：求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注，未标注者不计入；区间为 25~75 分位，非薪酬承诺。