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硬件技术主管(成都南)

🎓 本科及以上 🧭 5年以上 🎯 社招 发布于 2026-09-21 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

1.负责硬件团队的技术管理和项目推进工作,包括任务分配、进度跟踪、风险识别与管控,确保项目按计划高质量交付;主导团队内部的技术评审与代码/设计审查,建立并优化硬件开发流程和设计规范; 2.负责数字电路领域的设计交付,主要包含时钟树、电源树、通信接口、FPGA电路、ADC/DAC、ARM/X64电路、高速总线、DDR存储、电缆互连、背板互连等等; 3.负责硬件的端到端设计,从需求分析、方案、详细设计、原理图设计、Layout配合实现、板卡加工、调试、单元测试、系统集成测试验证; 4.负责数字电路模块/板卡从设计到量产的交付,具备较强的交付意识,以结果为导向,对结果负责任; 5.负责硬件开发过程中的问题定位和解决措施,以及技术改进; 6.负责硬件开发端的测试测量以及验证,包括信号完整性测试、可靠性测试、诊断测试、功能测试、性能测试、一致性测试等等; 7.负责硬件产品转维护前的下游研…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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本站当前在招 3304 个成都岗位(全城各职能合计),其中 393 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 16K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2K、最高 60K。
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