岗位描述(节选)
主要职责:
1. 负责干法刻蚀(CCP 与 ICP)系统的工艺维护及新应用拓展。
2. 分析并排查系统相关问题,撰写相关报告。
3. 与客户协作并建立良好关系,根据需要独立主导关键项目并对接关键客户。
4. 如有需要,需在中国境内出差(出差时间最高可达20%)以提供客户支持。
5. 完成上级指派的其他任务。
主要要求:
1. 需硕士及以上学历,工程或理科背景。
2. 有至少3年半导体相关工作经验者优先。
3. 有晶圆厂或供应商的干法刻蚀工艺背景者优先。
4. 具备独立处理客户现场事务的能力。
5. 需具备良好的团队合作与沟通能力。