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芯片数字设计工程师

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岗位描述(节选)

1. 主导高性能/低功耗微架构设计,解决跨模块数据通路、时序收敛、低功耗策略等系统级难点。 2. 指导团队完成关键模块 RTL 设计,推动 DV/PD/DFT/架构/软件多团队协同,确保从设计到量产的稳定可控。 3. 参与 Pre-silicon 建模与 Post-silicon 调试,对性能、面积、功耗(PPA)结果负责。 4. 提炼方法论、构建技术规范,提升团队整体设计能力与交付质量。 5. 对外参与技术交流与标准推动,提升公司在数字 IC 设计领域的行业影响力。 【任职要求】 1. 10 年以上数字 IC 设计经验,主导过 CPU / DSP / NPU / 大型 SoC 重要项目,有可验证成果。 2. 精通微架构、RTL、跨时钟域、高速数据通路、低功耗设计与时序优化。 3. 熟悉 DV、PD、DFT 流程,具备从架构到量产的全链路把控能力。 4. 具备牵引重大项目落地的能力,能带…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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