进入工作台 →

封装工程师,基板

显示原文
🎓 机械、材料或化学工程学士/硕士 🎯 社招 发布于 2026-10-20 来源:外企官网
登录查看完整 JD、匹配评分与一岗一历

岗位描述(节选)

ADVANCE YOUR CAREER. ADVANCE THE WORLD. 在 AMD,我们相信技术有力量解决全球最重要的挑战。从推进医疗保健和科学发现,到为 AI 和人们日常依赖的技术提供动力,AMD 的创新正在塑造未来。无论你是在设计下一代处理器、推动 AI 突破,还是将领先产品推向市场,AMD 的每一个岗位都为更宏大的目标贡献力量——推动世界前行的技术。加入我们,携手推进你的职业发展。岗位:我们正在为外部制造运营(基板)团队寻找一位积极主动的团队成员。该岗位对于确保一家领先 CPU/GPU 公司的 IC 基板稳定供应至关重要。你将负责推动与 NPI 项目、供应商就绪、工艺优化以及良率、BCP 和 CIP 等领域改进相关的关键绩效指标。人选:成功的候选人将是具有解决问题思维的优秀团队合作者,能够在快节奏、多任务环境中按时完成任务。你应具备出色的沟通、项目管理和数据分析技能,以有效管…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

新竹 其他在招岗位

按城市浏览招聘

© 2026 求职者营地 · 岗位数据受版权与反爬保护,禁止抓取与镜像