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创新智能硬件工程师

🎓 本科及以上 🧭 5年以上 🎯 社招 来源:华为招聘
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岗位描述(节选)

岗位职责: 1、负责创新智能主控板、传感器、电机驱动等硬件系统的设计,主导从单板硬件器件选型、原理图设计到测试验证的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等维度的设计需求; 2、负责硬件板卡多种类平台(SOC/MCU/FPGA)的嵌入式软件开发和调试,同步根据工程化应用中的问题进行优化迭代; 3、负责跟踪行业创新智能领域硬件动态,输出相应洞察。 任职要求: 1、本科及以上学历,电子、电力等相关专业;2年及以上的嵌入式电路设计经验; 2、熟悉模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验; 3、精通常用PCB绘制设计软件,熟练使用主流硬件开发工具; 4、熟悉制板和贴片流程,有良好的动手能力; 5、具备具身智能等智能化领域相关硬件开发工作经验者优先。

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本站当前在招 1002 个东莞岗位(全城各职能合计),其中 209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.8K ~ 15K(25~75 分位),中位约 9.8K,最低 3.5K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:华为投资控股有限公司 114 个OPPO 47 个南兴股份 38 个泰科电子 34 个东阳光药 30 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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