岗位描述(节选)
岗位职责:
1、负责创新智能主控板、传感器、电机驱动等硬件系统的设计,主导从单板硬件器件选型、原理图设计到测试验证的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等维度的设计需求;
2、负责硬件板卡多种类平台(SOC/MCU/FPGA)的嵌入式软件开发和调试,同步根据工程化应用中的问题进行优化迭代;
3、负责跟踪行业创新智能领域硬件动态,输出相应洞察。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、电力等相关专业;2年及以上的嵌入式电路设计经验;
2、熟悉模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验;
3、精通常用PCB绘制设计软件,熟练使用主流硬件开发工具;
4、熟悉制板和贴片流程,有良好的动手能力;
5、具备具身智能等智能化领域相关硬件开发工作经验者优先。
本站当前在招 1002 个东莞岗位(全城各职能合计),其中 209 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.8K ~ 15K(25~75 分位),中位约 9.8K,最低 3.5K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:华为投资控股有限公司 114 个OPPO 47 个南兴股份 38 个泰科电子 34 个东阳光药 30 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。