GPU芯片Bounding box制定工程师

岗位职责描述 1. 负责芯片硅后（Post-silicon）power相关功能验证与调试，覆盖全工艺 Corner 下芯片核心电压、频率特性扫描分析，定义芯片量产应用场景下电压/频率工作边界（Bounding Box）。 2. 结合不同应用场景的负载特性，精准设计芯片动态调压调频（DVFS）策略，明确不同负载等级下的电压、频率调节阈值、切换逻辑及响应机制，通过动态适配电压与频率参数，在严格控制芯片功耗、保障芯片稳定运行的前提下，充分释放芯片硬件性能潜力，有效规避性能冗余或功耗过高的问题，最终实现芯片能效比最大化，确保芯片在各类复杂应用场景下均能稳定发挥最优性能，满足项目预设的性能指标与功耗预算要求。 3. 协同生产、客户适配团队，解决芯片量产及客户使用过程中出现的电压/频率相关问题，提供技术支持；编写功耗相关技术文档、分析报告，同步至相关团队与客户 职位要求 l 本科及以上学历，电子工程（…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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