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硬件结构设计负责人

🎓 硕士研究生及以上 🧭 8年以上 🎯 社招 发布于 2026-09-14 ⏰ 截止 2027-09-14 来源:企业官网
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岗位描述(节选)

【工作职责】 1.整机结构设计与系统集成:主导机器人/智能硬件整机机械结构设计,完成从概念方案到详细设计的全流程工作,输出3D/2D图纸、BOM及装配工艺文件,确保结构性能满足产品定义要求; 2.产品硬件研发管理:负责硬件开发全生命周期管控,把控设计验证、样机迭代及设计变更,确保各阶段输出符合设计预期与质量标准; 3.特种场景材料适配选型:针对防辐射、防爆、耐高低温、耐腐蚀等特定环境需求,主导结构材料(金属/塑料/复合材料)的选型、测试与验证,确保产品在极端工况下的可靠性; 4.量产硬件维护与迭代:负责量产阶段的结构问题解决与设计优化,推动产品良率和可靠性持续提升,参与硬件降本增效; 5.技术体系与团队指导:建立硬件设计规范、技术评审标准,指导硬件工程师开展设计工作,带领团队完成复杂结构设计任务。 【任职要求】 1.硕士研究生及以上学历,机器人工程、控制科学与工程、机电一体化、机械设计制…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

成都技术研发岗位行情

本站当前在招 547 个成都技术研发岗位,其中 20 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 14K,最低 4K、最高 45K。
在招岗位较多的企业:天府绛溪实验室 101 个经纬恒润 86 个阿里巴巴集团 62 个科伦药业 29 个四川九洲投资控股集团有限公司 29 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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