板级可靠性专家

岗位职责： 1、承接PCBA耐用性方向的技术产品规划和技术规划需求，完成技术预研及项目落地整体方案的交付。 2、负责手机芯片热应力相关影响因子研究，提出改善方案并落地项目，确保芯片长期可靠性满足产品目标。 3、参与项目开发过程中的板级可靠性评审，识别项目中的可靠性问题、风险，评估失效根因并采取试验、仿真等手段进行优化改善，确保产品全流程可靠性目标达成。 4、负责市场PCBA板级重大可靠性失效问题的机理分析、验证计划，并提供有效的解决方案。 5、负责PCBA耐用性场景下的竞品/标杆分析、行业技术洞察。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、电气、材料、机械、工程物理、可靠性工程或相关专业； 2、具有较好的热力学、材料、可靠性等理论基础，熟悉生产工艺、化学辅料、器件封装、散热设计、及热力耦合仿真等相关知识； 3、具有3年以上板级可靠性（DFR）工作经验，有丰富的可靠性需求分析、可靠性试验、失…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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