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芯片后道研发工程师

发布于 2026-10-16 ⏰ 截止 2026-11-16 来源:公共招聘网
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岗位描述(节选)

1、制定技术开发目标、计划,负责新产品制作,分析研发流程与结果差异;2、统计分析研发质量数据、分析异常、改进工艺质量、完善检验标准;3、分析、判定、解决研发过程、材料异常情况,分析、判定不合格品情况;4、试验研发原辅料,异常、不合格品、工治具的分析、判定、处理;5、设计、实验、记录新材料和新工艺的过程,构想、试验设计、试生产、量产导入新产品; 【工作地】无锡宜兴市

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本站当前在招 2333 个无锡岗位(全城各职能合计),其中 1130 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.5K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 7K,最低 2.1K、最高 50K。
本岗位标注月薪 7K ~ 7K,高于该范围约 47% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:博世集团 139 个卡特彼勒 65 个施耐德电气 58 个帆软 55 个奥特维 53 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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