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芯片后道研发工程师
🏢
江苏宜兴德融科技有限公司
📍
无锡招聘
💰 7000-7000元/月
发布于 2026-10-16
⏰ 截止 2026-11-16
来源:公共招聘网
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岗位描述(节选)
1、制定技术开发目标、计划,负责新产品制作,分析研发流程与结果差异;2、统计分析研发质量数据、分析异常、改进工艺质量、完善检验标准;3、分析、判定、解决研发过程、材料异常情况,分析、判定不合格品情况;4、试验研发原辅料,异常、不合格品、工治具的分析、判定、处理;5、设计、实验、记录新材料和新工艺的过程,构想、试验设计、试生产、量产导入新产品; 【工作地】无锡宜兴市
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本站当前在招
2333
个无锡岗位(全城各职能合计),其中
1130
个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间
5.5K ~ 8.5K
(25~75 分位),中位约 7K,最低 2.1K、最高 50K。
本岗位标注月薪 7K ~ 7K,高于该范围约 47% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:
博世集团 139 个
卡特彼勒 65 个
施耐德电气 58 个
帆软 55 个
奥特维 53 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。
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