工艺 MTS-DDP
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🎓 Master’s Degree or PHD in Chemistry, Physics, Material science, electronic engineering or related fi
🧭 5+ years
🎯 社招
发布于 2026-05-15
来源:企业官网
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岗位描述(节选)
Key responsibilities 主要职责:
开发用于半导体器件大批量生产的沉积工艺。
提供创新的工艺解决方案,以解决半导体加工技术中的关键问题。
与客户和市场部门合作,理解并明确需求,以成功执行并记录客户演示。
开发将沉积集成到现有及未来器件技术中的方法和技术。
通过执行演示、培训现场应用人员、出差支持远程站点以及起草工艺开发相关文档,确保工艺成功转移至客户群。
产生知识产权,并撰写关于工艺、设备和器件集成的技术论文。
撰写并汇报项目进展。
Key requirement 资历要求 :
化学、物理、材料科学、电子工程或相关领域硕士或博士学位,并具有创新成果记录。博士学历优先。
5年以上半导体/设备工艺与制造行业经验。有领先逻辑/存储 Fab 或半导体设备供应商的技术开发经验者优先。
具备 ALD/PEALD 工艺的扎实知识和实操经验。
熟悉薄膜表征(如 XPS、XRF、XRD、X……
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本站当前在招 547 个成都技术研发岗位,其中 20 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 14K,最低 4K、最高 45K。
在招岗位较多的企业:天府绛溪实验室 101 个经纬恒润 86 个阿里巴巴集团 62 个科伦药业 29 个四川九洲投资控股集团有限公司 29 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。