工艺工程师/专家

主要职责 1.主导面向新型ECD设备平台的晶圆级电化学镀膜工艺（如Cu、SnAg、Au、Ni）的开发与优化。定义工艺参数（电流密度、镀膜时间、电解液流速、温度、pH值），并建立确保膜厚均匀、低缺陷率（空洞、缝隙、枝晶）且符合半导体行业标准（SEMI）的工艺窗口。 2.与机械、电气和软件工程师紧密协作，将ECD工艺要求融入设备设计。就镀槽、阳极/阴极配置、电解液循环系统、晶圆夹持机构及原位量测工具（如光学厚度监测仪、电阻率传感器）等关键部件提供技术输入，以优化工艺兼容性与性能。 3.为新ECD设备设计并执行全面的工艺验证计划。开展实验（DOE - 实验设计）以评估工艺在不同晶圆尺寸（200mm/300mm）和技术节点下的稳定性、重复性和稳健性。记录工艺数据，使用统计工具（Minitab、JMP）分析结果，并生成用于内部及客户评审的认证报告。 4.通过与量测和失效分析团队协作，识别镀膜相关缺陷…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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