岗位描述(节选)
主要职责
设计、执行并记录沉积工艺开发的实验。
规划并执行沉积工艺的表征,分析并记录结果。
与沉积产品团队紧密合作,进行产品设计和性能提升。
提供创新的工艺解决方案,以解决半导体加工技术中的关键问题。
编写用于培训的文档和手册,并在实操或课堂环境中开展培训。
产生知识产权,并撰写关于工艺、设备和器件集成的技术论文。
撰写并汇报项目进展。
关键要求:
理想情况下拥有工程或科学博士学位,并具有创新成果记录。
3年以上半导体/设备工艺与制造行业经验。有 Si fab 技术开发经验者优先。
扎实的 MCVD 工艺知识和实操经验。
熟悉薄膜表征(如 XRD、XRF、SIMS、4-point probe、Hall measurements、SEM & TEM、PL、Raman 等)。
具备半导体器件与工艺集成的基础知识者优先。
已证明能够使用第一性原理和实验设计技术(如 DOE)开发和表征沉积工艺。
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本站当前在招 547 个成都技术研发岗位,其中 20 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 18K(25~75 分位),中位约 14K,最低 4K、最高 45K。
在招岗位较多的企业:天府绛溪实验室 101 个经纬恒润 86 个阿里巴巴集团 62 个科伦药业 29 个四川九洲投资控股集团有限公司 29 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。