岗位描述(节选)
工作职责:
1. 负责芯片TO到量产阶段工程相关的计划制定,和前端开发、fab、封装、测试、产品等环节配合,推动芯片的验证和量产导入工作;
2. 负责分析工艺数据、测试数据等,分析失效问题,提升产品良率和性能;
3. 评估工艺需求,根据产品特点,协同供应商开发新工艺或者特殊工艺,达到产品需求;
4. 负责芯片可靠性方案和硬件的设计,参与调试程序,分析可靠性测试数据,定位问题;
5. 支持供应链的日常工程维护和产能扩充。
任职要求:
1. 本科及以上学历,半导体、微电子、物理、材料、集成电路等相关专业;
2. 深入了解半导体制造技术,熟悉封测、可靠性测试、ATE测试等相关知识,3年以上半导体工作经验,有工艺开发、产品工程师、3D封装等工作经验优先;
3. 对于数据敏感,熟练使用数据分析方法和工具,如JMP,Mintab;
4. 有责任心,较强的抗压能力,分析问题条理清晰,善于强沟通协调资源……
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。